制胜还有两个世界是尼福尔海姆和穆斯贝尔海姆。
高端工业同时能够实现在亚100纳米尺度空间分辨率下对Gr/Cu不均匀界面氧化的纳米级表征。他们还发现，台达该方法适用于界面氧化层厚度为1-5nm的Gr/Cu样品。
控制（e）尺寸为2.5µm×200nm区域。其中，产品EBI引起的界面Cu氧化物的厚度和覆盖度的变化是SEM图像衬度反转或变化的原因。【图文导读】图1不同实验条件处理的Gr/Cu样品相同区域的电镜图像，连获XPS谱及HRTEM图像。
大奖（d）宽度为500nm的HIT标记。制胜I：EBI后衬度反转的区域。
最令人惊喜的是，高端工业该方法可以在秒到分钟的时间尺度范围内对几十微米到200纳米的人工扫描区域进行界面表征。
台达可以通过观察图像衬度的变化确定一系列Gr/Cu样品界面氧化层的厚度范围并评估界面相对氧化程度。以人物记录时代，控制突出全球视野。
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